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2018中国电子级多晶硅技术与市场论坛

会议背景

2018年4月,美国对中兴公司的制裁事件,凸显自主发展国产芯片的重要性与紧迫性。2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家级集成电路产业投资基金,体现了国家政策的高度重视。

 

电子级多晶硅是集成电路产业的上游核心原材料。中国政府雄心勃勃的发展规划,各大企业对大硅片的项目投资,将驱动电子级硅材料的巨大需求。2017年,中国多晶硅料产能超过27万吨,约占全球总产能的50%,未来仍有产能扩张计划,但多为光伏级产品,产能有过剩和同质化趋势,亟待朝高端化方向发展。

 

全球电子级多晶硅重要企业有瓦克(Wacker),OCI,REC,Hemlock等。当前,中国电子级多晶硅主要依赖进口。江苏鑫华与黄河水电等少数企业开始电子级多晶硅生产。技术主要分为西门子改良法和硅烷流化床法。突破电子级多晶硅的技术和工艺,是中国未来发展的必然趋势。

 

由亚化咨询主办的首届中国电子级多晶硅技术与市场论坛将于2018年7月26-27日在苏州召开。会议将重点探讨全球半导体行业发展与多晶硅市场格局;中国集成电路产业与大硅片项目发展前景;下游企业对电子级多晶硅的需求;电子级多晶硅生产的核心环节控制;电子级多晶硅的工艺技术与创新;电子级多晶硅项目规划;电子级多晶硅价格趋势;电子级多晶硅与大硅片一体化等。

会议主题

1.全球半导体行业发展与多晶硅市场格局

2.中国集成电路产业与大硅片项目发展前景

3.大硅片项目与电子级多晶硅项目规划

4.下游企业对电子级多晶硅的需求

5.电子级多晶硅生产的核心环节控制

6.工艺技术与创新:西门子改良法&硅烷流化床法

7.电子级多晶硅价格展望

8.电子级多晶硅与大硅片项目一体化趋势

9.电子级多晶硅项目投资选址

10.半导体园区与企业参观(待定)

会议日程

 

2018年7月25日 周三

16:00-21:00 会前注册

2018年7月26日 周四

09:00-12:30 演讲报告

12:30-14:00 自助午餐与交流

14:00-18:30 演讲报告

18:30-20:00 招待晚宴

2018年7月27日 周五

09:00-14:00 园区参观

 

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