受政策与市场的双轮驱动，根据SEMI发布的报告，2018年中国首次成为全球仅次于韩国的第二大半导体设备资本支出国，并以55.7%的增长率成为全球半导体设备支出增长最快的国家。而国内半导体大硅片的投资热潮也将带动巨大的设备需求。
半导体硅片的生产流程主要包含拉晶、滚磨、切片、倒角、研磨、腐蚀、热处理、抛光、清洗、检测以及后续可能存在的外延等相关步骤，涉及到单晶炉、切割机、滚磨机、倒角机、研磨设备、抛光设备、清洗设备、多种检测设备等多种设备。
目前国内主要涉足的硅片设备包括拉晶炉、切割、磨削、CMP 抛光等设备。拉晶炉国内技术进步快速，目前多家国产设备商的12英寸拉晶炉技术已接近或基本成熟，未来有望凭借价格和服务等优势实现进口替代。切割、倒角、研磨设备技术难度相比前者较低些，国内设备机会较大。由于半导体大尺寸硅片对切割设备和倒角设备的精度控制和稳定性要求有着很高的要求，目前国内只有少数几家如中电科45所能供应部分产品。CMP 抛光机需求量大，目前中国CMP抛光设备几乎完全依赖进口，2017年底晶盛目前划与美国Revasum 公司达成共识，将合作生产CMP 抛光机。
1.浙江晶盛机电股份有限公司
晶盛机电是一家国内、国际领先的专业从事晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业，主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚磨机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面抛光机、单晶硅棒切磨复合加工一体机等。
在半导体领域，晶盛机电承担的国际科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段。晶盛机电成功研发了6-12英寸晶体滚磨机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机，已逐步批量销售。
2018年，晶盛机电签约的半导体设备订单超过5亿元，同时开发的全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品也加速推向市场，获得市场认可。
2018年7月，晶盛机电披露了《关于收到中标通知书的公告》（2018-074号公告），公司取得中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包中标通知书。在履行完毕上述公司决策程序后，晶盛机电与中环领先就集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包签订了设备购销合同，合同金额合计40285.10万元。
2.上海汉虹精密机械有限公司
上海汉虹精密机械有限公司是Ferrotec集团的全资子公司，成立于2005年，是一家以研发、生产和销售精密机械装备为主的公司，合理的厂房布局、齐全的加工及装配设备，以及日本先进的生产技术、产品工艺和管理模式，力求满足不同客户的需求。
汉虹精密的产品涵盖光伏、半导体、工业洗涤、金属切割、OEM等行业。公司占地28800平方米，配置国际先进的大型高精加工设备，以及高精度的先进检测设备，公司依托在新材料制造及加工技术的研发投入以及先进的生产技术、管理模式，为客户提供具有国际先进水平的单（多）晶炉、数控研磨（抛光）机、数控大型加工中心、全自动数控圆锯机、大型工业洗涤设备等高质量、多品种的系列化设备。
2019年8月，上海汉虹精密机械有限公司12英寸半导体单晶炉(FT-CZ3212B)开始批量投入产线使用。该设备可稳定量产高品质大直径晶棒，也标志着12英寸硅片大规模、产业化布局取得了关键成效，在最核心的拉晶环节取得了重大突破。
3.大连连城数控机器股份有限公司
大连连城数控机器股份有限公司是国内技术领先的光伏及半导体行业硅材料加工设备的制造商，为光伏及半导体行业下游客户提供高性能、具成本优势的晶硅制造和硅片处理等生产设备，连城数控具有一支来自数控机床制造业的工程师队伍，具有设计、开发精密机械制造的能力。主要半导体产品有半导体晶体生长炉、
2018年，连城数控优化改进的新型12英寸半导体单晶炉完成研发，样机已经投产。
2018年4月，连城数控与衢州金瑞泓签订了设备买卖合同，包含了半导体单晶炉2台、单晶炉控制系统软件V1.0量套、热场设计一套等，共计803.28万元。
4.南京晶能半导体科技有限公司
南京晶能半导体科技有限公司成立于2015年3月，位于南京经济技术开发区内。专业从事12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及服务。
南京晶能坚持自主创新，拥有半导体级硅材料制备的核心技术，包含优化的热场及全自动晶体生长工艺，产品主要用于8寸以上半导体硅材料领域，能够满足28nm以上半导体晶圆商业化生产对于材料的性能成本要求。
2018年9月，南京晶能与金瑞泓微电子签订了设备买卖合同，包含2台半导体硅拉晶炉，共计3460万元。
5.中国电子科技集团公司第四十五研究所
北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）创立于1958年，是国内专门从事电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点科研生产单位。45所开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业。
45所在半导体硅片制造领域的主要产品有多线切割机、内圆切割机、清洗设备等。
6.北京京运通科技股份有限公司
北京京运通科技股份有限公司是由北京京运通科技有限公司2008年10月整体改制设立，经营范围主要包含半导体及光伏精密设备的生产，京运通及其子公司的主要产品为单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、单晶硅棒、多晶硅锭及单（多）晶硅片等，半导体领域产品主要包含区熔硅单晶炉和SiC晶体生长设备等，目前京运通半导体设备SiC单晶炉的研发工作也在有序推进中。
2018年，京运通高端装备制造业务营收收入4.36亿元，包含了光伏设备产品和半导体设备产品。
7.东精计量仪（平湖）有限公司
东精计量仪（平湖）有限公司成立于2004年6月，是日本（株）东精工程的全资子公司，是东京精密集团（ACCRETECH)的一员。半导体制造装置主要销售有硅片倒角机、晶片切割机及玻璃洗净机。广泛应用在硅片加工、太阳能硅片加工及LED装置的制造中。
2018年3月，东精计量仪（平湖）有限公司与衢州金瑞泓签订了设备买卖合同，包含8英寸倒角机7台，共计1260万元。
2018年12月，东精计量仪（平湖）有限公司与金瑞泓微电子签订了设备买卖合同，包含倒角机2台，共计780万元。
8.莱玛特·沃尔特斯（沈阳）精密机械有限公司
莱玛特·沃尔特斯（沈阳）精密机械有限公司是由世界级研磨及抛光尖端领域中久负盛名的Lapmaster International Ltd在中国投资组建的独资公司。我公司专业生产及销售高精度的研磨、抛光、DSG精磨、珩磨机设备、去毛刺机床、成型磨机床，并提供对各类材质的零部件进行平面研磨/抛光加工服务。
