9月20日，广州粤芯半导体技术有限公司12英寸晶圆项目正式投产。
该项目一期投资100亿元，预计达产后将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足IoT、汽车电子、AI、5G等创新应用的模拟芯片需求。二期投资额约约188亿元，月产能将达4万片12英寸晶圆芯片。
据了解，粤芯12英寸晶圆项目于2017年12月奠基，2018年3月打桩施工，2018年10月主体结构封顶，2018年12月洁净室正压送风，今年3月首批设备搬入，6月15日开始投片，今日（9月20日）正式宣告投产，从打桩施工到投产只用了一年半时间。
