5月10日，中芯集成在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688469，发行价格5.69元/股。
截止收盘，中芯集成大涨10.72%，每股报6.30元，总市值达426.38亿元。
据了解，中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。
目前，中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。2022年底的营收分类中，车载电子占比超过40%，新能源和工业控制超过30%。
中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，是国内目前具有较大规模的车规级芯片和模组制造平台之一。还拥有目前国内规模最大、技术最先进的IGBT和MEMS芯片制造平台。五年来，中芯集成一直保持年复合增长率超过150%的高速发展。即使在最近一年来半导体行业下行周期中，中芯集成依然保持增长。根据公司2023年第一季度财报显示，一季度主营业务收入同比实现了66%的持续高速成长。
作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，中芯集成建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了 ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。
中芯集成秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了 4 项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS 传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目及“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目。
来源：集微网
