5月11日晚间，中芯国际公告称，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司推荐之候选人刘训峰博士获委任为本公司第二类董事、执行董事、董事会副董事长及提名委员会成员，自2023年5月11日起生效。
中芯国际表示，刘博士作为董事会副董事长、执行董事可获得年度基本薪酬人民币334万元及年度激励，其中年度激励将按照公司董事及高级管理人员报酬政策由董事会参考本集团的业绩以及其个人的表现厘定后发放。
此前的公开信息显示，刘训峰现年58岁，担任上海华谊集团股份有限公司党委书记及董事长，上海华谊控股集团有限公司董事长，上海化学工业区发展有限公司副董事长，亦任第十四届全国政协委员、中国石油和化学工业联合会副会长、上海市新材料协会会长。
刘博士长期在大型产业集团工作，拥有逾30年的企业管理经验，历任中国石化上海石油化工股份有限公司乙烯厂副总工程师、投资工程部副主任、总经理助理及副总经理，上海赛科石油化工有限责任公司副总经理，上海化学工业区发展有限公司副总经理，上海华谊（集团）公司党委副书记、总裁、党委书记、董事长。
根据华谊集团的公司年报，董事长刘训峰2022年度的薪酬为155.4万。
来源：百度百科
刘训峰为西安交通大学管理科学与工程专业博士，中欧国际工商学院工商管理硕士、华东化工学院（现称华东理工大学）化学工程系反应工程专业硕士，拥有教授级高级工程师职称。
根据华谊集团的公司年报，华谊集团2022年净利12.81亿同比减少56.83% 董事长刘训峰薪酬155.4万。报告期内，公司主要产品甲醇、醋酸及酯产量254.26万吨，营业收入604,886.29万元；工业气体产量124.24万千立方米，营业收入165,942.15万元，丙烯酸及酯产量81.10万吨，营业收入499,761.82万元；涂料及树脂产量3.47万吨，营业收入96,850.90万元；轮胎产量1,294.57万条，营业收入1,001,989.83万元。
亚化咨询一位半导体材料行业分析师表示，一位拥有化工行业技术与管理经验30多年的资深高管，获得国家大基金推荐担任中芯国际副董事长，体现了中芯对于巩固国内半导体原材料供应链的重视。中芯国际已经与巨化、兴发集团、晶瑞股份等多家化工企业成立合资企业或者建立采购关系，在电子化学品、光刻胶等领域开展合作。
公开资料显示，华谊集团是一家大型国有控股上市公司，主要从事能源化工、绿色轮胎、先进材料、精细化工和化工服务五大核心业务，并已基本形成“制造+服务”双核驱动的业务发展模式，以及上下游产业链一体化发展体系。
半导体材料，为何如此重要？
半导体材料是半导体产业链中重要一环，包含湿电子化学品、气体、硅片、光刻胶、靶材等品类。集成电路产业链主要包括设计、制造、封测三个部分，而芯片制造和封测的每一个环节几乎都离不开半导体材料的应用。半导体材料和设备、EDA/IP等是半导体产业的核心支撑环节。
据SEMI数据，2015~2021年全球半导体材料市场年均增速6.8%，2016~2021年国内半导体材料市场年均增速8.9%。国内市场整体增速高于全球，主要原因在于国内晶圆厂扩产高于全球平均水平，在全球产能中的占比不断提高。
同时，我国半导体材料国产化率2021年仅约10%，主要是产业起步较晚，在品类丰富度和竞争力处于劣势，产业自主可控需求在近年美国打压下日益凸显。
长期来看，我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，设备及材料端国产化趋势进一步催化，特别是成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，国产替代周期有望缩短。
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）
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