5月31日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 （以下简称“中芯集成”）发布对外投资公告称，拟投资42亿元建设中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目。
中芯集成表示，公司及公司公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）与绍兴滨海新区芯瑞基金于2023年5月31日签订了投资协议。
根据协议，中芯集成拟在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为本项目的实施主体。
项目总投资42亿元，其中注册资本金为30亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。
此外，中芯集成有意在滨海新区谋求更大的发展。根据中芯集成5月31日发布的的另一则公告，子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订了《落户协议》，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
资料显示，中芯集成是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域晶圆代工及封装测试业务。
来源：全球半导体观察
