中文 ENGLISH

晶圆代工龙头:暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm

2023-06-02

据台媒经济日报道道,联电碍于自家制程技术无法满足高速计算芯片生产需求,恐错失庞大的AI商机。联电近日指出,将维持既有制程能力,暂无升级14nm的迫切性。


联电指出,现阶段旗下28nm和22nm制程将持续扩产,以南科P6厂为例,目前月产能约2.7万片,明年扩增到3.2万片。至于电价议题,联电坦言,成本确实受电价调涨与夏季电价影响,将侵蚀下半年获利率约1至2个百分点。


受惠28nm OLED显示驱动芯片及图像处理器需求强劲,加上车用芯片业务高度成长,联电去年总营收达2787.05亿元新台币(单位下同),年增30.8%,归属母公司净利871.98亿元,年增56.3%。联电去年营收与获利同创新高,高层薪水随着水涨船高,包括董事长洪嘉聪、两位共同总经理及财务长和资深副总经理5人去年薪水皆逾1亿元。


据国际市调机构顾能(Gartner)今日发布去年晶圆代工市场排名统计,台积电仍稳居龙头,市占率由前年的53.8%,增至54.3%;联电则被格罗方德(Global Foundries)超越,排名退居第三,市占率降到9.3%。


由于台积电今年16nm放量推进,公司信心十足全球市占率会再向上提前,估计今年市占率将冲破55%,拉大和其他公司差距。


Gartner统计,去年半导体晶圆代工市场持续成长,不过成长率已趋缓,年增4.4%,产值达488亿美元,终结连续三年两位数成长表现。


Gartner表示,去年终端市场成长力道趋缓,包含智慧型手机、平板与PC市场都面临逆风,使半导体晶圆厂客户下单态度转趋保守;因产业持续修正库存到年底,整体晶圆代工成长表现也受到影响。


依产值排名,台积电去年仍稳全球晶圆代工第一大宝座,营收达265.66亿美元,年增5.5%,表现优于平均值,市占率达54.3%。


第二名则由格罗方德取得,原因是收购IBM晶圆业务后,营收攀上46.7亿美元,年增6.2%,市占率9.6%;联电则从2014年的第二名被挤到第三名,营收45.6亿美元,年减1.3%,市占率9.3%。


其后依序是三星、中芯、力晶、TowerJazz、富士通、世界与华虹半导体;前十大晶圆代工营收448.14亿美元,占了91.7%,营收较前年成长5.6%。


来源:集微网等